静电在生产和生活中随处可见，而静电放电（ESD）是导致半导体器件，特别是集成电路在生产和应用过程中失效的重要原因。静电放电(ESD)的危害虽然可以通过在生产和使用中采取防范措施加以控制。为了使企业技术人员系统的了解电子元器件抗ESD损伤的基本原理、CMOS电路抗ESD技术、电路系统的抗ESD和电子设备的静电防护，对电子企业界公开举办本次培训

第1 章  电子元器件抗ESD损伤的基础知识

1.1  静电和静电放电的定义和特点

1.2  对静电认识的发展历史

1.3  静电的产生

1.4  静电的来源

1.5  静电放电的三种模式

1.6  静电放电失效

第2章  制造过程的防静电损伤技术

2.1  静电防护的作用和意义

2.2   ESD防护的目的和总的原则

2.3  ESD防护系统的要求

2.4  一些术语和定义

2.5  ESD保护（安全）工作区（EPA）

2.6  防静电接地系统

2.7  静电防护器材

2.8  敏感器件和组件的具体操作要求

2.9  自动装配设备中的静电防护问题

2.10  防静电系统的检测

第3章  制造过程的静电防护标准

3.1  静电防护标准化组织

3.2  静电防护相关标准

3.3  ANSI/ESD-S20.20 标准解析

3.4  关于ESD防护的认证

第4章 电子设备和电子元器件静电放电敏感度检测技术

3.1  检测的目的

3.2  电子设备静电放电检测标准

3.3  IEC 61000-4-2-2001“静电放电抗扰度试验”标准检测程序解析

3.4  电子元器件静电放电检测标准

3.5  JEDEC  JESD22-A114C.01 “静电放电敏感度试验”标准检测程序解析

3.6  ESD检测中经常遇到的一些问题

第5 章 电子组件及电子元器件静电损伤分析

5.1  失效分析概论

5.2  静电损伤的失效分析及定位技术

5.3  静电损伤确认分析

5.4  静电损伤典型分析案例

第6 章  电子元器件抗ESD设计技术基础

6.1  元器件抗ESD设计基础

6.2  元器件基本抗ESD保护电路

6.3  电子元器件抗ESD设计方法和规则

6.4  电子设备ESD损伤途径及基本保护方法

6.5  PCBA电路抗ESD设计基本方法和规则

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